一 产品中心 一

最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于材料烧结、退火、沉积实验、材料成分测定等工艺。

最高温度：1200℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于再生材料，塑料，石油等做材料裂解及cvd镀膜等。

最高温度：1100℃
真 空  度：5Pa
工艺应用：用于金刚石砂轮，硬质刀具、陶瓷和合金材料高真空焊接等。

最高温度：1700℃
真 空  度：10pa~10⁻³Pa
工艺应用：适用于CVD工艺，如碳化硅镀膜、ZnO纳米结构的可控生长等。

最高温度：1700℃
真 空  度：10pa~10⁻³Pa
工艺应用：用于沉积SiO2薄膜、Si3N4薄膜以及炭纳米管、石墨烯生长等。