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最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于材料合成、烧结、退火、催化反应等实验工艺。

最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：金属退火、材料合成、烧结、沉积等处理工艺。

最高温度：1200℃
真 空  度：可选
工艺应用：应用多种材料的快速退火、硅化、扩散、结晶、致密化等。

最高温度：1200℃
真 空  度：可选
工艺应用：对样品进行快速热处理，专为半导体或太阳能电池基片的退火而设计。

最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：多个温度段下材料的合成、烧结、高温热解、金属热处理等工艺。

最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：小批量多样品的高通量实验，如材料筛选、催化剂活性测试等。

最高温度：1200℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于纳米材料制备、电极材料包覆复合工艺等方面。

最高温度：1200℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：可用于再生材料，塑料，石油等做材料裂解等。