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最高温度：1700℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于材料烧结、退火、沉积实验、材料成分测定等工艺。

最高温度：1200℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于再生材料，塑料，石油等做材料裂解及cvd镀膜等。

最高温度：1100℃
真 空  度：5Pa
工艺应用：用于金刚石砂轮，硬质刀具、陶瓷和合金材料高真空焊接等。

最高温度：1700℃
真 空  度：10pa~10⁻³Pa
工艺应用：适用于CVD工艺，如碳化硅镀膜、ZnO纳米结构的可控生长等。

最高温度：1700℃
真 空  度：10pa~10⁻³Pa
工艺应用：用于沉积SiO2薄膜、Si3N4薄膜以及炭纳米管、石墨烯生长等。

最高温度：1300℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于不锈钢、钛合金、硬质合金、金属陶瓷、磁性材料等的真空钎焊。

最高温度：750℃
真 空  度：≤6.67X10⁻³Pa
工艺应用：用于铝及铝合金叶轮、散热器、波导器件、冷凝器等真空钎焊。

最高温度：1950℃
真 空  度：5Pa
工艺应用：氮化铝、氮化硼等高性能陶瓷的真空脱脂烧结等工艺。

最高温度：2400℃
真 空  度：5Pa
工艺应用：用于氮化硅陶瓷的致密化烧结。